挑战
硅晶圆裂纹危害最终产品质量
硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此，硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹，如果裂纹未被检测到，那些含有裂纹的晶圆就在后续生产阶段中产生无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独 IC 时产生。因此，若要降低制造成本，在进一步的加工前，检查原材料基材的杂质，裂纹以及在加工过程中检测缺陷非常重要。
硅具有能够透过红外线的特性。因此，砷化铟镓 (InGaAs) 相机，适用于 0.9µm 至 1.7µm 的 SWIR（短波红外）波长带范围，能够让用户透视半导体硅基材。短波红外穿透半导体材料的特性，为半导体材料制造工艺带来了极大的好处，红外图像能够突出硅晶圆内部的缺陷（如裂纹等）。
随着市场对电子产品需求的不断增加，半导体制造厂和集成电路制造商正在大量生产晶圆和集成电路以满足市场需求。不断增长的需求正促使该行业使用先进的成像技术进行质量控制。这对于降低成本至关重要。
解决方案
硅基材内部裂纹的红外成像检测
新加坡集成电路（IC）制造商 Radiant Optronics 公司专注于将最新技术发展成果应用于故障分析应用，并重点聚焦亚洲地区的半导体、晶圆制造、服务实验室、包装和 PCB 装配等领域。
公司利用其红外成像显微镜结合 Allied Vision Goldeye 短波红外相机来检测IC制造过程中可能产生的 IC 内部缺陷或裂纹。Allied Vision 的 Goldeye 短波红外相机采用专为满足高工业标准所设计的高性能 InGaAs 传感器。Goldeye G-008 是高速1/4 VGA 分辨率短波红外相机 (SWIR)，配有 GigE Vision 接口。这款相机全分辨率时最高帧速率 344 fps，其实现的红外成像检测能够改进硅晶圆的质量把控流程，降低检测成本。